欣興董事長簡山傑表示，AI基礎建設全面啟動，從二０二四年到現在，AI訓練算力每五個月就翻倍，載板的擴產超過八成的設備交期拉長，超過兩成的設備交期增加一倍以上，明年材料供應缺口約兩成，也就是載板的缺貨將會持續下去。
簡山傑今天出席TPCA2006年展，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演說，現場擠進爆滿的聽眾。簡山傑指出，由於資料中心需要高速互連、高校供電以及熱處理，載板與PCB也必須從規格承接，進一步提高參與系統設計與驗證，未來技術門檻包括大尺寸、高密度互連、高速訊號完整性、電源完整性，以及散熱、CTE匹配與翹曲控制等熱機械可靠度。
如果以二０二四年為基準，CoWoS產能約成長六．八倍，雲端業者資本支出約六．三倍，五奈米晶圓產能約二．三倍、載板約兩倍，DRAM約一．八倍，需求成長不一，也讓供應鏈需要更精準的擴產。目前載板的供應鏈瓶頸，主要是超過八的設備交期拉長，超過兩成設備的交期增加一倍以上，並預估明年材料缺口約兩成。
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