環球晶徐秀蘭：AI帶動矽晶圓結構性改變　未來兩年雙位數成長值得期待

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭指出，客戶正大規模擴產，既有廠區也持續去瓶頸，未來兩年矽晶圓產業「雙位數是值得期待的」，且量與價格都有改善空間。

徐秀蘭表示，過去每一個半導體世代演進，矽晶圓的製造難度都不斷提高，但這一代AI帶動的需求又出現不同變化。除了傳統矽晶圓之外，晶圓種類持續增加，從不同形狀、透明晶圓，到碳化矽等化合物半導體，技術複雜度已「比過去60年變得更複雜、更有趣，也更挑戰」。

徐秀蘭指出，AI並非只增加單一類型晶片需求，隨著半導體大量進入各種應用領域，晶片的數量與種類都會增加，因此對晶圓的需求是結構性放大。

她看好未來兩年矽晶圓市場，主要有兩大推力，一是客戶持續擴產，二是既有產能透過瓶頸改善提高產出。徐秀蘭指出，許多客戶即使尚未進行大規模擴產，也已在既有廠房去瓶頸，目的就是縮短時間、提早增加出貨量。

徐秀蘭表示，未來兩年值得期待矽晶圓出現雙位數成長，並且不只來自數量增加，價格也有望改善。

在價格方面，環球晶先前持續與客戶洽談長約價格調整，徐秀蘭透露，目前部分客戶已談得差不多，部分仍在進行中，整體方向相當健康，但基於公司政策，價格調整幅度暫不對外揭露。

此次獲頒經濟部專業獎章，也凸顯徐秀蘭長期帶領環球晶布局全球矽晶圓市場的產業地位。面對AI帶來的新需求，她認為矽晶圓的重要性正在進一步提升，且不只是傳統晶圓數量增加，先進封裝、矽光子等新應用也正在拓展晶圓的角色。

徐秀蘭指出，過去矽晶圓主要用於製造晶粒，但從去年開始，晶圓也開始在先進封裝中扮演新的角色，包括方形晶圓、更大型碳化矽晶圓、全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料等，環球晶相關業務今年開始也將逐步反映在營收中。

她表示，AI帶來的需求變化，讓晶圓產業從單純追隨半導體景氣循環，進一步進入更多元的技術與應用市場。對環球晶而言，接下來的關鍵不只是擴大晶圓供應，更在於掌握AI時代晶片種類增加後所衍生的新晶圓需求。