漢民小金雞拚上櫃　漢測「三箭齊發」攻AI測試

面對AI晶片測試需求升溫，半導體晶圓測試供應商漢民測試系統（漢測）逐步將營運結構，從工程服務轉向設備與客製化產品。漢測總經理王子建指出，今年上半年半導體設備與客製化產品已占營收52%，超越過去占比逾4成的工程服務，成為目前最主要的營收來源；探針卡與清潔材料占23%，工程服務占25%。

漢測成立於2004年，早期從記憶體系統級測試（SLT）起家，2016年後擴大工程服務，2020年跨入探針卡製造，近年再將產品延伸至高階測試設備與客製化方案。王子建表示，公司目前全球據點已涵蓋台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國，核心策略就是「客戶在哪裡，漢測就在哪裡」，透過在地工程團隊提供設備裝機、維修及技術支援。

王子建表示，AI帶動的高功耗測試，是漢測目前的主要成長動能。他指出，過去測試環境主要處理晶片散熱問題，如今AI晶片功耗持續提高，探針卡本身也必須進行熱管理。漢測去年接獲客戶需求後，僅約2個月便完成熱管理系統開發，去年第四季交付逾60套，今年上半年熱管理相關產品營收占比已超過3成。

他指出，這套方案主要透過氣冷方式替探針卡散熱，可提升高功耗測試穩定性、降低燒針風險，也有助延長昂貴探針卡的使用壽命。由於AI晶片測試需求仍在擴大，王子建預期熱管理方案今年下半年至明年仍是主要成長引擎，明年營收規模有機會較今年增加一倍。

漢測第二項成長布局則是先進封裝設備，王子建指出，漢測已切入CoWoS及晶圓凸塊（Wafer Bumping）等相關製程，並布局回焊（Reflow）設備。他透露，公司已有設備在新竹封測廠完成驗證並取得尾款，接下來將進一步往南部封測廠及中部記憶體廠推進，長期希望再延伸至更大尺寸封裝應用。

針對矽光子測試，王子建表示，漢測目前與德國FineTec合作，布局矽光子Insertion 2／3測試流程，並進一步投入光學儀器與量產自動化方案，預期明年開始貢獻營收。

此外，看好中國記憶體廠商在高速測試的需求，漢測同步利用薄膜式探針卡技術開發高速DDR4、DDR5測試座，並朝DDR6等更高速規格布局。王子建預期，相關產品約需至2028、2029年才有較明顯貢獻。

漢測2025年營收24.25億元、EPS 10.83元；2026年上半年營收21.85億元，年增114.5%，稅後純益5.84億元，年增389.36%，EPS 21.5元；累計前7月營收26.68億元，已超越去年全年。王子建表示，隨AI測試需求從GPU延伸至CPU、TPU及高速互連，漢測將以設備、探針卡及客製化方案持續擴大高階測試布局。

相關文章

韓烤肉名店登台1／炭火燻烤豬頰肉BTS許光漢都愛　開展集團合資韓國名店「囕盈豚」登台

韓烤肉名店登台2／少子化缺工也缺客餐飲大洗牌　邱泰翰用併購DNA拚海外市場

韓烤肉名店登台／併購壯大餐飲軍團拚上櫃　開展董座邱泰翰擘畫百億餐飲藍圖