Google自研AI晶片布局再下一城，最新與邁威爾（Marvell）簽署客製化晶片合作協議，並祭出最高122億美元認購股權，將雙方利益直接綁在晶片訂單與營收成長上。這也顯示Google在既有博通（Broadcom）供應體系之外，持續增加AI晶片設計夥伴，供應鏈多元化趨勢更加明確。
鏡週刊2026.08.20 12:00 臺北時間
黃仁勳點名下一家兆級美元公司 Marvell股權協議抱Google TPU大單
- 記者｜鏡週刊
Google自研TPU晶片供應鏈確定加入新成員，Marvell最新揭露，已與Google簽署客製化半導體產品開發協議，雙方合作範圍涵蓋連接Google TPU生態系的多項晶片，包括AI推論加速器、儲存、網路及記憶體介面控制器，以及近記憶體運算技術。
Google不只是下單給Marvell，還進一步透過股權利益綁定雙方。Marvell日前向Google提供最多5,897萬股認股權，每股執行價格206.58美元，若全部行使，總價值約122億美元，Google可望成為Marvell主要股東之一。認股權並非一次到位，而是與合作業務表現連動，部分股份依時間歸屬，其餘則與雙方合作產品帶來的營收里程碑掛鉤。法人估計，在相關績效條件達成下，這項合作至2033財年的營收潛力最高可達約1,200億美元。
這次Marvell加入更接近Google擴大「多供應商」策略，與Google長期合作的Broadcom今年4月才宣布簽署長期協議，負責開發、供應Google未來世代TPU，並供應下一代AI機櫃的網路及其他元件，合作一路延續至2031年。
半導體分析師陸行之分析，Google正逐步降低對Broadcom的單一依賴，同時加碼Marvell、聯發科等合作夥伴，透過自研TPU、CPU與客製化晶片降低資料中心成本；他並認為，Google自研晶片相較採用NVIDIA、AMD GPU的資料中心，具有成本優勢。
從產業角度來看，Google的動作也代表AI晶片市場競爭正從單純的GPU性能，進一步轉向「客製化ASIC＋多元供應鏈」。Marvell本身已將客製化ASIC、SerDes、ARM運算、矽光子、先進封裝、chiplet及HBM等技術整合到平台中，並持續朝3奈米、2奈米世代推進。
隨著Google、Amazon、Microsoft、Meta等大型雲端業者持續發展自研AI晶片，AI晶片供應鏈正從過去由GPU大廠主導，逐步轉向雲端業者掌握架構、再由多家ASIC設計商分工的模式。Google這次以高額認股權綁定Marvell，則讓這場供應鏈重新洗牌再添一個明確訊號。
相關文章
陳幸妤離婚／陳幸妤控無情無義 趙建銘首發聲「懶得回」：完全不是事實