超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰23日在年度「Advancing AI 2026」大會宣布,新一代AI機架系統Helios正式進入全面量產,預計第三季底開始出貨、第四季擴大供應,首波客戶包括微軟Azure及AI新創Anthropic等。
首採台積電2奈米CPU 超微蘇姿丰宣布Helios全面量產
- 記者|鏡週刊
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰23日在舊金山舉辦的「Advancing AI 2026」大會宣布,新一代AI機架系統Helios正式進入全面生產,預計第三季底開始出貨,第四季進一步擴大供應。她表示,目前Helios需求相當強勁,AMD已與多家全球領先AI實驗室合作,並將於下半年開始大規模出貨。
Helios是AMD目前最完整的AI基礎設施平台,鎖定大型AI模型訓練及推論需求。其中,代號「Venice」的第六代AMD EPYC,是AMD首款採用台積電2奈米製程量產的伺服器處理器,也是業界首款進入量產的2奈米高效能運算(HPC)產品。AMD今年5月宣布Venice於台灣開始量產,未來也規劃在台積電亞利桑那廠生產。
蘇姿丰指出,AI運算已不再只是單一晶片或伺服器的競爭,而是整座機架的系統設計,必須整合CPU、GPU、高速網路、散熱及軟體,才能支撐新一代AI工作負載。
她表示,Helios採用72顆MI455X GPU,每座機架搭載超過31TB HBM4記憶體、逾4,600個Zen 6 CPU核心,以及超過1.8萬個CDNA 5 GPU運算單元。相較競爭產品,可提供15%更高運算能力、50%更大的HBM4容量與記憶體頻寬,以及50%更高的橫向擴充頻寬,可支援更大型模型、更長上下文,以及數千座機架的大規模部署。
AMD也同步宣布,AI模型開發商Anthropic將部署最高達2GW(Gigawatt)規模的Helios系統。Anthropic共同創辦人暨運算長Tom Brown現身大會、與蘇姿丰同台,他表示,公司始終採取多元化運算策略,希望針對不同工作負載選擇最適合的平台,而Helios「是一套令人驚豔的系統」,是促使Anthropic決定與AMD合作的重要原因。
Tom Brown透露,團隊導入新硬體平台時通常需要投入大量工程資源,但此次評估MI355平台時,AMD提供一座機架供測試,團隊僅由一名工程師利用Claude協助完成系統啟動,經過一個週末測試後,模型效能便持續提升,讓團隊決定加速採用Helios。他透露,未來雙方除持續擴大運算合作,也將共同投入晶片、伺服器、機架及網路層級的安全機制開發。
除了Anthropic外,微軟也宣布將在Azure大規模部署Helios,支援Azure AI服務、前沿模型及企業客戶推論工作負載,同時新增搭載Venice的新一代虛擬機器。
蘇姿丰在演講中表示,AI產業正邁向新的轉折點。她指出,短短兩年間,全球每月AI Token使用量已成長近160倍,AI應用也從聊天機器人快速擴展至醫療、科研及企業等各種場域。AMD預估,2026年將是全球AI運算首次由推論(Inference)超越訓練(Training)的一年,今年約6成AI算力將投入模型推論,而非模型訓練。
她認為,代理式AI(Agentic AI)是帶動這波轉變的關鍵。相較傳統大型語言模型只需回答問題,代理式AI必須持續推理、呼叫工具、存取資料並完成任務,一次工作往往涉及數十個步驟,不僅需要更多GPU執行推論,也同步推升CPU負責協調各項流程,使資料中心對完整AI系統的需求快速增加。
看好AI需求持續攀升,AMD也大幅上修市場預估。蘇姿丰表示,去年公司預估2028年AI加速器市場規模約5,000億美元,如今已顯得過於保守,最新預估2030年市場將擴大至1.4兆美元;伺服器CPU市場規模也由原估600億美元上修至超過2,000億美元。她強調,未來AI不只存在於雲端,也將走向企業、PC及邊緣裝置,而AI基礎設施的發展,沒有任何一家公司能夠獨力完成,唯有開放生態系合作,才能支撐下一波AI成長。
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