瞄準AI光通訊需求　汎銓矽光子設備9月定型

AI運算帶動高速傳輸需求，全球半導體產業正積極導入矽光子與共同封裝光學（CPO）架構，以突破傳統電訊號在頻寬、功耗與散熱上的限制。在新一代光通訊元件逐步邁向量產之際，如何快速找出光損來源、提升良率，也成為供應鏈關鍵課題。

檢測分析廠汎銓今（11）日召開股東常會，董事長柳紀綸指出，公司除持續深化先進製程材料分析布局外，也正加速推進矽光子與CPO相關業務商業化，並將其視為未來重要成長引擎。

汎銓表示，矽光子晶片（PIC）、光學引擎（OE）、光纖陣列單元（FAU）及光模組產品，在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往直接影響產品效能、良率與量產效率。公司多年來累積PIC晶圓、PIC晶片、光學引擎及光模組分析與除錯經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，協助客戶快速找出漏光位置、耦光異常點及光損根因。

據了解，該平台整合自主研發的紅外線（IR）金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時辨識異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的除錯流程，適用於PIC晶片、CPO元件、光學引擎及光模組等產品分析需求。

除了提供量測分析服務外，汎銓也進一步將技術平台產品化。公司透露，MSS HG設備銷售版目前已進入最後驗證階段，預計今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標今年底前正式啟動設備銷售，鎖定PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損除錯需求。

汎銓近年同步建立矽光子分析專利布局，公司指出，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等主要半導體市場的「光損偵測裝置」發明專利，相關技術涵蓋100奈米至6000奈米波段的漏光偵測、定位與分析能力。

汎銓去年合併營收21.79億元、年增10.78%，續創歷史新高，不過受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股虧損0.71元。柳紀綸表示，雖然短期獲利承受壓力，但營收持續創高，反映公司在先進製程材料分析與AI晶片研發分析市場的競爭力仍穩步提升。

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