針對台積電前研發副總余振華轉到聯發科擔任非全職顧問，聯發科表示，將借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局。
鏡週刊2026.05.02 21:40 臺北時間
台積電退役研發副總余振華轉戰 聯發科：借重技術專長與經驗協助高階封裝
- 記者｜鏡週刊
台積電前研發副總經理余振華在去年退休之後，最新動向是加入聯發科，為先進封裝相關技術提供支援，聯發科也證實，余振華從台積電榮退後，非常榮幸能邀請他擔任聯發科的非全職顧問，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發及投資布局。
1955年在基隆出生的余振華，在清大物理系畢業以後取得清大材料研究所碩士，並在退伍後獲得美國喬治亞理工學院獎學金赴美繼續深造，並取得材料工程博士學位，隨後進入首創半導體技術的美國貝爾實驗室，擔任製造研發工作，在單晶片電漿輔助薄膜蒸鍍技術以及低電壓低功率元件等方面，達成多項先驅性研發成果。
1994年余振華攜眷返台加入台積電研發部門，負責開發關鍵技術，建議台灣第一座銅製程實驗室，並以自立自主方式，首先開發出0.18微米先進銅製程，奠定台積電在先進製程技術的基礎，並為台積電帶來巨大的經濟效益。
余振華開發的異質微系統2D／3D整合技術，創新的研發成果CoWoS，InFO－PoP及TSV技術領先全球，不但使台積電成為iPhone 7的獨家晶片供應商，未來在人工智慧、無人車等系統晶片的應用也會大幅增加，尤其他以矽晶穿孔技術整合IC與感應元件，將開啟3DIC時代，在AI的浪潮下，先進封裝已經成為半導體產業競爭的核心之一，余振華加入後，聯發科在先進封裝關鍵技術的布局，勢必更受矚目。
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