全球封測龍頭日月光投控今（29）日召開法說會，並公布第一季財報。受惠AI先進封裝需求噴發，第一季不僅「淡季不淡」，EPS再突破3元、來到3.24元，毛利率站穩20%大關。其中，先進封測服務LEAP需求強勁，預期今年有望貢獻超過千億營收，作為因應，日月光直接宣布加碼15億美元投資，相當於上調年度資本支出約20%。
鏡週刊2026.04.29 17:00 臺北時間
超級財報週／先進封測比預期夯！日月光火力全開、再上調20%資本支出
- 記者｜鏡週刊
日月光2月才揭露今年度資本支出上看70億美元（約新台幣2,210億元），時隔兩個月，日月光財務長董宏思再公布加碼15億美元（約新台幣474億元），等於一口氣將年度資本支出再調升約20％。董宏思解釋，受今年及明年對日月光的LEAP（先進封測服務）需求強勁，追加投資包括最近公佈的9億美元（約新台幣284億元）建築與基礎設施支出；另外，機械設備花費將增加6億美元（新台幣189億元）。
董宏思指出，日月光將今年LEAP服務營收預測值上調約10％，預期超過35億美元（約新台幣1,106億元）。他並透露，明年LEAP業務的成長動能會更強勁，因此，大部分新增的機械資本支出將分配給LEAP，特別是晶圓測試，預計於第四季度部署完成，以支援明年度的產能提升。
日月光近期在全球同步推動擴產計畫。在台灣，高雄楠梓第三園區已動工，投資金額約178億元，聚焦先進封裝與測試，預計2028年第二季完工；同時在北中南多地亦持續擴充產能。海外方面，馬來西亞檳城新廠去年啟用，董宏思並表示日月光在新加坡的測試業務也正在大幅提升。
此外，台積電日前於法說會透露大尺寸先進封裝方案CoPoS，已於內部建置試產線；針對法人詢問面板級封裝進度，董宏思表示「按計劃進行中」，目前已經安裝一條全自動試產線，供客戶進行認證，預計明年開始會有小規模量產，「如果有需要，我們將會是第一批開始提升產能的公司。」
日月光投控2026年第一季合併營業收入為1,736.62億元，季減2.4%，年增17.2%。其中，半導體封裝測試營收1,124.34億元，季增2.5%，年增29.7%，占總營收64.3%。受惠AI先進封裝與測試業務爆發，營業毛利率達20.1%，較前一季的19.5%及去年同期的16.8%持續攀升，推升第一季EPS 3.24元。
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