美尚未提「半導體232關稅」清單　鄭麗君：持續G-to-G溝通

行政院今（28日）舉行記者會，說明台美投資MOU中的非半導體232關稅優惠措施。副院長鄭麗君表示，台美早在今年1月15日簽署MOU時，就已談定相關待遇，包含汽車零組件、木材及其衍生品稅率降至15%且不再疊加，航空器零組件中的鋼、鋁、銅衍生品則維持豁免232關稅。她指出，這些安排原本就已載明於MOU之中，如今只是正式啟動實施。

鄭麗君說明，後續因美國高院判決影響對等關稅的法律基礎，美方改以301調查重新建立制度架構。不過，我方透過既有台美官方溝通機制主張，232條款不受該判決影響，因此非半導體232關稅優惠應優先生效。經過約兩個月協商後，美方在4月同意相關安排，並將生效日定為5月1日，而因涉及品項及稅則分類確認，美方直到近日才正式公告。

對於外界關注台灣是否取得理想待遇，鄭麗君強調，相關稅率其實早在1月談判時就已確定，原則上與歐盟、日本、韓國等盟友所享有的最惠待遇一致，相較之下，中國稅率則高出許多，因此台灣可說已爭取到相當有利的條件。

針對232半導體關稅進展，鄭麗君則坦言，從台灣立場來看，當然希望不要太早實施，因台美高科技產業長期以來屬互補關係，雙方也是透過合作共同發展。不過，由於美方多次表達未來可能針對半導體祭出232關稅，因此我方已在MOU中提前爭取到最惠待遇，包含2.5倍投資產能免稅配額、赴美投資所需設備與原物料豁免、配額外15%優惠稅率，以及協助提供土地、水電、基礎建設、簽證與稅務等支持措施。

鄭麗君表示，目前美方尚未提出232半導體關稅具體方案，《聯邦公報》也尚未出現相關內容，因此現階段沒有明確時程。但政府會持續透過「G-to-G機制」與美方溝通，確保台灣赴美投資業者已取得的優惠待遇不受影響，同時降低未來高關稅可能帶來的風險，協助業者在全球供應鏈布局中維持競爭優勢。