台積電：2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠

《路透社》報導，台積電全球業務資深副總經理張曉強參加美國加州聖克拉拉一場會議時透露，台積電正積極擴展亞利桑那廠區的能力，目標是在2029年前、建立先進封裝產線，目前相關建設已經動工，屆時將具備CoWoS與3D-IC等核心封裝能力，而這對當地半導體生態系而言，無疑是極具代表性的發展里程碑。

由於「Apple」與輝達等大客戶，都已經開始向台積電亞利桑那州廠下單，但受限於技術設施，多數成品仍得運回台灣封裝。如果美國廠房能順利投產，將能大幅優化物流效率，並縮短生產流程。

另外，張曉強也表示，台積電持續與半導體封測大廠艾克爾國際科技進行更多交流，了解合作夥伴能提供何種能力，持續評估各種可能性，希望未來能建立更多元化的全球製造布局。