內幕 2022.12.15 21:23 臺北時間

全球晶片割喉戰! 中國擬砸上兆人民幣突圍

記者|范益華、甘涵仁

面對西方國家聯手實施晶片封鎖,中國也不是省油的燈,最新消息指出,中國政府準備在五年內,撥款1,430億 美元,大約是超過1兆人民幣,大力扶植半導體產業,補貼晶片的研發與設備的採購經費,要跟歐美國家,展開科技割喉戰,恐怕會連帶衝擊到台灣的半導體產業。

大手筆狂撒錢,已經不是頭一回,面對西方國家,聯手實施的晶片封鎖制裁,外傳中國準備再砸重金,計畫在五年之內撥款1,430億美元,等同超過1兆人民幣,來推動中國晶片研發,想解除美國的強力封印,預計最快明年第一季,開始補貼國內企業採購設備,額度相當於採購成本的20%,而中芯國際等中國晶片廠,更打算擴增28奈米成熟製程產能,企圖低價傾銷全球,恐怕將衝擊台灣半導體業。

台新投顧全球策略研究部協理江浩農:「比如說以聯電來講,可能很快你會碰到的是,通常以這種政府大規模補助的情況底下,你會受到的是可能你的成本跟你的獲利,會受到很大的影響,因為對方可能可以用更低廉的價格,去販售同樣的產品。」

中國整體晶片產能占全球約10%,雖然在先進製程方面,遠遠落後台積電,但是成熟製程的產能,卻對聯電窮追猛打。統計到2022年初,在28奈米部分,聯電占比來到23%,中芯產能約達18%緊追在後,企圖透過成熟製程產能的擴充,加深各國對中國產品的依賴性。

台經院產經資料庫總監劉佩真:「中國現在也亟欲希望藉由自主的力量,來發展半導體相關的一個技術,但是在現階段由於美國還是掌握了,在全球半導體相關的一個設備,還是有達多數的一個比例,所以短期之內我們對於在中國半導體,要做自主化的一些技術上的發展,恐怕還是會面臨一定的一個阻礙 。」(完整版請觀看影片)

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