大立光董事長林恩平表示，跨足CPO（共同封裝光學）相關領域，核心出發是為了不被AI消滅，歷經兩年開發，如今光纖陣列（FA）產品可以勇敢衝量產，大立光已經將FA和MLA（微透鏡陣列）當成公司第二成長曲線，FA也可以和MLA耦合形成FAU光纖陣列模組，第一條試產線預計九月建置完成，屆時將邀請客戶參觀驗證成果，
林恩平指出，既有供應鏈仍缺乏高精度產品，同業產品精度普遍落在０．五到０．八微米，大立光開發的製程能將精度控制在０．三微米以下，符合高速傳輸小於０．三微米的要求，目前已經有潛在買家接觸。林恩平表示，AI浪潮剛興起的時候，大立光內部感到不小壓力，因為鏡頭工業會讓AI越發展，鏡頭的規格越不需要，等於會把我們未來吃掉，因此公司啟動相關布局，歷經兩年開發，一直到現在才算有初步成果。
林恩平說，台灣中小企業在成長與轉型過程當中共同面臨的瓶頸仍是土地不容易取得，人才也很缺，大立光新事業開發初期就決定高度自動化生產，放棄人海戰術，力求突破勞動力短缺限制。至於下半年展望，林恩平表示，以前第三季出貨比重比較高，但是今年七月沒有以前那麼忙，第四季營運是最重的，比重會高一點。
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